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Tipo:	Resumo
Título :	Análise da microdureza de resinas compostas bulk fill
Autor :	Tomaz, Bárbara Lima Rodrigues, Nara Sousa Cunha, Diana Araújo Souza, Lidiane Costa de Freitas, David Queiroz de Saboia, Vicente de Paulo Aragão
Palabras clave :	Resinas compostas;Polimerização
Fecha de publicación :	2016
Editorial :	Universidade Federal do Ceará
Citación :	TOMAZ, Bárbara Lima; RODRIGUES, Nara Sousa; CUNHA, Diana Araújo; SOUZA, Lidiane Costa de; FREITAS, David Queiroz de; SABOIA, Vicente de Paulo Aragão. Análise da microdureza de resinas compostas bulk fill. Revista Encontros Universitários da UFC, Fortaleza, v. 1, n. 1, 2016. (Encontro de Iniciação Acadêmica, 1)
Resumen en portugués brasileño:	As resinas bulk fill foram desenvolvidas com o intuito de tornar a realização de restaurações com resinas compostas mais rápida, pois segundo os fabricantes, permitem a fotopolimerização adequada até uma profundidade de 5 mm, não causando prejuízos ao selamento marginal e propriedades mecânicas da restauração. Portanto, o objetivo do presente trabalho foi analisar a microdureza Knoop de duas resinas bulk fill (Filtek Bulk Fill – 3M e SonicFill – Kerr) e uma convencional (Opallis – FGM) na superfície e a 5 mm de profundidade após polimento e armazenamento por 24 h em ambiente seco. Para isso, foram confeccionados três espécimes de cada grupo utilizando um aparato plástico de 5 mm e foram realizadas mensurações em três pontos diferentes da amostra, com três indentações em cada ponto. Em cada espécime, foram obtidas três médias que foram analisadas estatisticamente pelo teste Two-Way ANOVA e Tukey post-hoc. Na comparação intragrupos apenas a resina SonicFill não apresentou diferença estatística entre a microdureza superficial e profunda. Na comparação intergrupo para a microdureza superficial, a resina SonicFill não apresentou diferença estatística quando comprada à Filtek Bulk Fill e Opallis, entretanto a resina Filtek Bulk Fill apresentou microdureza superficial maior que a resina Opallis. Em relação à microdureza profunda, as resinas bulk fill apresentaram valores de dureza maiores que a convencional. Portanto, as resinas bulk fill utilizadas no estudo apresentam uma fotopolimerização mais uniforme a 5 mm de profundidade quando comparadas à convencional, mas apenas a SonicFill conseguiu manter uma microdureza similar na porção superficial e profunda.
URI :	http://www.repositorio.ufc.br/handle/riufc/63775
Derechos de acceso:	Acesso Aberto
Aparece en las colecciones:	EIA - Resumo de trabalhos apresentados em eventos

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