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http://repositorio.ufc.br/handle/riufc/63775| Type: | Resumo |
| Title: | Análise da microdureza de resinas compostas bulk fill |
| Authors: | Tomaz, Bárbara Lima Rodrigues, Nara Sousa Cunha, Diana Araújo Souza, Lidiane Costa de Freitas, David Queiroz de Saboia, Vicente de Paulo Aragão |
| Keywords: | Resinas compostas;Polimerização |
| Issue Date: | 2016 |
| Publisher: | Universidade Federal do Ceará |
| Citation: | TOMAZ, Bárbara Lima; RODRIGUES, Nara Sousa; CUNHA, Diana Araújo; SOUZA, Lidiane Costa de; FREITAS, David Queiroz de; SABOIA, Vicente de Paulo Aragão. Análise da microdureza de resinas compostas bulk fill. Revista Encontros Universitários da UFC, Fortaleza, v. 1, n. 1, 2016. (Encontro de Iniciação Acadêmica, 1) |
| Abstract in Brazilian Portuguese: | As resinas bulk fill foram desenvolvidas com o intuito de tornar a realização de restaurações com resinas compostas mais rápida, pois segundo os fabricantes, permitem a fotopolimerização adequada até uma profundidade de 5 mm, não causando prejuízos ao selamento marginal e propriedades mecânicas da restauração. Portanto, o objetivo do presente trabalho foi analisar a microdureza Knoop de duas resinas bulk fill (Filtek Bulk Fill – 3M e SonicFill – Kerr) e uma convencional (Opallis – FGM) na superfície e a 5 mm de profundidade após polimento e armazenamento por 24 h em ambiente seco. Para isso, foram confeccionados três espécimes de cada grupo utilizando um aparato plástico de 5 mm e foram realizadas mensurações em três pontos diferentes da amostra, com três indentações em cada ponto. Em cada espécime, foram obtidas três médias que foram analisadas estatisticamente pelo teste Two-Way ANOVA e Tukey post-hoc. Na comparação intragrupos apenas a resina SonicFill não apresentou diferença estatística entre a microdureza superficial e profunda. Na comparação intergrupo para a microdureza superficial, a resina SonicFill não apresentou diferença estatística quando comprada à Filtek Bulk Fill e Opallis, entretanto a resina Filtek Bulk Fill apresentou microdureza superficial maior que a resina Opallis. Em relação à microdureza profunda, as resinas bulk fill apresentaram valores de dureza maiores que a convencional. Portanto, as resinas bulk fill utilizadas no estudo apresentam uma fotopolimerização mais uniforme a 5 mm de profundidade quando comparadas à convencional, mas apenas a SonicFill conseguiu manter uma microdureza similar na porção superficial e profunda. |
| URI: | http://www.repositorio.ufc.br/handle/riufc/63775 |
| Access Rights: | Acesso Aberto |
| Appears in Collections: | EIA - Resumo de trabalhos apresentados em eventos |
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