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Tipo: TCC
Título: Estudo da viabilidade técnica e econômica da recuperação de cobre através da técnica de lixiviação de placas de circuito impresso em solução de ácido muriático e água oxigenada
Autor(es): Vieira, Alex Mesquita
Orientador: Florez, Mauro Andres Cerra
Coorientador: Silva, Gabriel Saraiva da
Palavras-chave em português: Lixiviação;Resíduos;Placas de circuito impresso;Recuperação;Cobre
CNPq: CNPQ::ENGENHARIAS::ENGENHARIA DE MATERIAIS E METALURGICA
Data do documento: 2023
Citação: VIEIRA, Alex Mesquita. Estudo da viabilidade da recuperação de cobre através de técnica de lixiviação de placas de circuito impresso em mistura de ácido muriático e água oxigenada. 2023. 70 f. Trabalho de Conclusão de Curso (Graduação em Engenharia Metalúrgica) - Universidade Federal do Ceará, Fortaleza, 2023.
Resumo: Atualmente, existe uma grande preocupação com o destino de resíduos eletrônicos. Sabe-se que hoje o Brasil é o quinto país que mais produz esse tipo de resíduo, porém cerca de apenas 3% desse material é tratado. Devido a isso, este trabalho nasceu com a intenção de melhorar e tornar mais fáceis os métodos existentes de tratamento e recuperação de placas de circuito impresso, que é um tipo de resíduo eletrônico, por meio de 3 etapas. A etapa inicial do trabalho se concentra na caracterização do material recebido, o qual consiste em cerca de 10 kg de placas de circuito impresso previamente fracionadas. Estas placas foram submetidas a um processo de separação granulométrica, onde uma fração foi submetida à calcinação e a outra à dissolvida em meio ácido. Posteriormente, amostras foram empregadas para a identificação da composição química e a quantificação dos metais presentes, utilizando as técnicas analíticas de Fluorescência de Raios-X (FRX) e Espectroscopia de Emissão Ótica com Plasma Indutivamente Acoplado (ICP-OES). Na segunda etapa, ocorre a recuperação dos metais das placas de circuito impresso por meio de duas abordagens distintas: uma que envolve o tratamento exclusivo do material por uma rota hidrometalúrgica, e outra que utiliza um processo de calcinação, que é parte pirometalúrgica, antes da parte hidrometalúrgica, seguido pela subsequente caracterização química. Por fim, a terceira etapa consiste no processo eletroquímico para o estudo da viabilidade da recuperação dos metais das amostras.
Abstract: Currently, there is great concern about the destination of electronic waste. It is known that today Brazil is the fifth country that produces this type of waste the most, but only around 3% of this material is treated. Due to this, this work was born with the intention of improving and making existing methods of treating and recovering printed circuit boards, which is a type of electronic waste, easier through 3 stages. The initial stage of the work focuses in the characterization of the material received, which consists of around 10 kg of previously fractionated printed circuit boards. These plates were subjected to a particle size separation process, where one fraction was burned and the other was dissolved in an acidic medium. Subsequently, samples were used to identify the chemical composition and quantify the metals present, using the analytical techniques of X-ray Fluorescence (XRF) and Inductively Coupled Plasma Optical Emission Spectroscopy (ICP-OES). In the second stage, the metals from the printed circuit boards are recovered through two distinct approaches: one that involves the exclusive treatment of the material through a hydrometallurgical route, and another that uses a burning process, which is partly pyrometallurgical, before hydrometallurgical part, followed by subsequent chemical characterization. Finally, the third stage consists of the electrochemical process to study the feasibility of recovering metals from the samples.
URI: http://repositorio.ufc.br/handle/riufc/77992
Currículo Lattes do(s) Autor(es): http://lattes.cnpq.br/0528777319068588
Currículo Lattes do Orientador: http://lattes.cnpq.br/3058514456067923
Tipo de Acesso: Acesso Aberto
Aparece nas coleções:ENGENHARIA METALÚRGICA - Monografias

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